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在硅片回收后的加工过程中,磨削加工是一个必不可少的过程。磨粒在磨削加工过程中需要经历三个阶段,详细硅片回收为大家详细讲解!
第一阶段:弹性变形阶段
磨粒与工件开始接触,磨粒未切入工件而仅在表面产生摩擦,表层产生热应力(变形应力),此为弹性变形阶段。
第二阶段:刻划阶段
磨削过程中随着磨粒切入量增加,磨粒逐渐切人工件,使该部分办科向两旁隆起,工件表面形成刻痕,为刻划阶段。
第三阶段:切削阶段
磨粒已切入一定深度,法向切削力增至一定程度后,被切处已达到一定温度,此部分切削材料沿剪切面滑移而形成切屑流出,在工件表层产生热应力和变形应力,此阶段称为切削阶段。
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